招待講演、基調講演、講義、セミナー

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招待基調講演およびトーク

招待講師

ICTとEVによるグリッド技術 (東京外国語大学 – TUFS、東京、2024年、2025年の招待講義、および2026年計画)
東京外国語大学 (TUFS)
ICT、再生可能エネルギー、電気自動車を統合したスマートグリッド技術に関する一連の招待講義を担当。これらの講義は、国際日本学部や国際協力プログラムの学生に工学的な視点を紹介することで、TUFSの学際的な取り組みを支援し、持続可能な社会発展におけるインテリジェント・エネルギー・システムの役割を強調しました。 [PDF]

ハードウェア指向のニューロコンピューティング (京都工芸繊維大学 – KIT、京都、2022年、2023年、2024年、2025年)
京都工芸繊維大学 (KIT)
ニューロモーフィック工学、ハードウェア中心の神経計算、および知能システムのための新興アーキテクチャに関する高度な講義を担当。この活動は、エレクトロニクスと計算設計におけるイノベーションを促進するというKITのミッションに貢献すると同時に、脳型コンピューティングと次世代半導体技術における共同研究を強化しています。 [PDF]

ネットワーク・オン・チップ (大学院、 香港科技大学 (HKUST) 、香港、2010–2013年;毎年実施される2週間の集中コース)
毎年開催される集中プログラムの一環として、Network-on-Chip (NoC) アーキテクチャ、スケーラブルなインターコネクト戦略、およびSystem-on-Chip (SoC) 通信手法に関する高度な大学院レベルの講義を担当。この活動は、HKUSTの強力な半導体およびVLSI研究エコシステムを支援し、高度なスキルを持つエンジニアの育成と、マルチコアおよびシステムレベル設計における地域の専門知識の強化に寄与しました。 [PDF]

招待コース

並列/分散コンピューティング (大学院、 華中科技大学 (HUST) 、武漢、中国、2012–2016年;毎年実施される3週間の集中コース)
毎年開催される集中プログラムの一環として、並列および分散コンピュータ・システムの大学院レベルのコースを担当。毎年約80名の大学院生がこのコースを履修し、5年間で合計約400名に達しました。この活動は、スケーラブルな計算アーキテクチャとシステムレベル設計を推進するというCASESOのミッションを直接支援しました。厳格な指導と実習モジュールを通じて、本コースはマルチコアシステム、インターコネクト技術、およびパフォーマンスを考慮したコンピューティングの専門知識を育み、アジアの次世代半導体人材の育成に貢献しました。

高度コンピュータ構成論 (大学院、 アフリカ科学技術大学 (AUST) 、アブジャ、ナイジェリア、2008–2015年;毎年実施される3週間の集中コース)
長期的な招待教授としての活動の一環として、コンピュータシステムおよびVLSI設計の基礎および高度な大学院レベルのコースを担当。毎年16名から20名の大学院生がこの集中プログラムに参加し、5回の訪問で合計約100名の学生が履修しました。本コースは、アフリカ全土からの学習者に、現代の半導体および組み込みシステム設計に不可欠な理論的基礎と実践的スキルを提供しました。継続的なメンタリングとカリキュラム開発を通じて、この取り組みは地域の研究能力を大幅に強化し、新世代のエンジニアや学者の育成に貢献しました。

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