研究分野

• コンピュータアーキテクチャ：高性能かつ省電力なプロセッサおよびメモリアーキテクチャの設計。
• 組込みシステム：異種統合型組込みアーキテクチャに向けた HW/SW 協調設計手法。
• ニューロモルフィック・コンピューティング：スパイキングニューラルネットワークとイベント駆動型脳型回路の設計。
• オンチップ・インターコネクトと 3D-ICs：3D チップレット、2.5D/3D パッケージング、ハイブリッドボンディング、フォトニック–エレクトロニック混載インターコネクト、積層メモリ搭載 AI アクセラレータ、3D スタックにおける信頼性設計。
• 次世代集積回路（ICs）：AI 駆動の信頼性工学、フォールトトレラントアーキテクチャ、3D 統合およびフォトニック IC 設計、将来の半導体技術に向けた自律的自己修復メカニズム。